编者按

《美国观察》是在中华美国学会青年分会支持之下，由清华大学战略与安全研究中心战略青年（CISS Youth）推出的专注于观察美国的栏目，既有围绕美国问题的基础研究也有针对美国问题的深度思考。投稿要求和联系方式详见：《美国观察》长期征稿启事

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本文是《美国观察》栏目推出的第56篇文章，从美日荷“芯片协议”入手，梳理了美国组建芯片联盟的历程，剖析了蕴藏在政策之后的“强美”“遏华”动因，并分析美国的政策前景及对华影响。

本文作者：周一楷

广西师范大学政治与公共管理学院政治学系本科生

1月27日，美国与日本、荷兰达成协议，共同限制半导体制造设备对华出口。[1]自2018年开始，美国逐渐加强对芯片、人工智能等高新技术产业的管制。从2022年4月美国政府提议与韩国、日本及中国台湾地区建立“芯片四方联盟”（CHIP4），再到2022年8月9日美国总统拜登签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），禁止获得美国联邦资金的公司在中国建设拥有先进技术的工厂，种种限制措施表明美国在数字时代对技术权力的重视及阻止中国科技持续进步的意图。

对于美国来说，科技霸权是美国全球霸权的重要支柱。那么，美国组建芯片联盟的目的与动因是什么？在芯片产业分工高度国际化的今天，美国组建芯片联盟的前景如何？美国组建的芯片联盟又将对中国产生哪些影响？

美国组建芯片联盟的演变：从CHIP 4到CHIP X

面对中国在人工智能、量子科技、通信技术、半导体等科技领域的持续发展，特朗普政府已有所警觉。特朗普政府试图采取出口管制、投资审查等措施阻止中国获得尖端芯片技术，并对华为、中芯国际等中国科技公司进行封杀与打压。在美国的不断施压下，众多企业纷纷就范，全球最大的芯片代工企业台积电在2020年9月终止对中国华为公司的供货。在数字经济时代，芯片作为高科技领域的核心产品与战略资源，逐渐成为中美竞争的重要领域。

拜登执政后，美国对华政策依然强硬，在延续特朗普政府对华政策基础上，进一步寻求组建联盟遏制中国芯片产业发展。早在2021年5月，由苹果、微软、谷歌和英特尔等半导体价值链上的65家主要公司宣布成立美国半导体联盟（SIAC）。自2022年4月美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”（CHIP 4）以来，拜登政府试图将更多盟友与伙伴纳入芯片联盟。2023年1月27日，美国与日本、荷兰在芯片领域结成“强大联盟”限制中国获得先进半导体制造设备。1月31日“美印关键和新兴技术倡议”（iCET）会议后美国政府发表声明称“美印两国将加强在半导体供应链方面的双边合作”。[2]诸多动向显示，美国组建的芯片联盟逐渐呈现从CHIP 4到CHIP X的趋势。

美国组建芯片联盟的动因：“强美”与“遏华”

第一，中国在芯片领域的持续进步对美国组建芯片联盟的影响不容忽视。中国庞大的国内市场与前沿技术的快速进步使得中国芯片产业迅猛发展，逐步成为全球芯片市场重要力量。在美国政府看来，中国芯片产业的发展对美国科技产业霸权地位构成严峻挑战，中国“霸权挑战者”的形象强化了美国政府对中国芯片产业的威胁性认知。

出于对中国“霸权挑战者”的判断，拜登政府通过组建芯片联盟加强对华战略遏制力度，试图在全球芯片市场中孤立中国，确保美国在芯片产业中的领导地位。同时，以加强对芯片产业的技术控制为支点，美国还希望将制衡中国的范围扩散到与芯片息息相关的军工产业、人工智能、通信技术等前沿科技领域，进而巩固美国的科技优势，防止美国在战略性产业中出现霸权衰落迹象。[3]

第二，美国政府对本土芯片产业有着高度忧虑，霸权焦虑刺激美国政府组建芯片联盟。随着全球芯片产业链、价值链的分化与演变，日本、韩国、中国大陆、中国台湾地区在芯片产业中的比重与地位不断提升。2021年6月美国政府发布的《供应链百日审查报告》（100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains）充分表达出美国政府的忧虑。

报告显示，美国在全球半导体制造中的份额已从1990年的37%下降至12%，美国不仅缺乏7nm以下最先进的芯片制造能力，而且芯片供应链对外依赖较为严重。[4] 在中国芯片产业后发赶超的态势下，美国政府认为，本土芯片产业存在的政府支持匮乏、本土制造产能不足、尖端制造能力滞后等问题，这正在逐步侵蚀美国的技术权力，削弱美国的科技竞争力。[5]

“权力争夺重点的转变在很大程度上源于科学技术进步”，[6]新一轮科技革命使得科技成为大国博弈的前沿阵地，作为战略性产业的芯片产业自然也不例外。因此，美国决心复兴本土芯片产业。采用芯片联盟的形式既能凸显美国在芯片产业中的领导者地位，又能最大程度维护美国芯片产业的供应链安全。通过组建芯片联盟，美国政界商界通力合作增强美国的科技竞争优势，进而达到护持技术霸权与全球霸权的双重目标。

第三，美国组建芯片联盟的目的除了护持自身技术霸权之外，还受到地缘政治因素的驱动。随着美国“印太战略”的逐步实施，美国具有将芯片联盟与“印太战略”配合推行的意图，将地理因素纳入考虑范围之内。综合现有数据，中国大陆的芯片主要进口来源地集中在亚洲地区。因此，美国通过拉拢韩国、日本、印度、中国台湾地区组建芯片联盟，在亚太地区对华筑起技术高墙，并试图扩大芯片联盟的辐射范围。从一定意义上讲，美国刻意打造排华“小圈子”，并与“印太战略”相互配合，意图在亚太地区塑造对美国有利的地缘政治形势。

何去何从：美国组建芯片联盟的前景与对华影响

从美国组建芯片联盟的前景来看，一方面，芯片是美国对华科技竞争焦点，美国将继续以其为抓手，通过组建芯片联盟推进对中国芯片产业的全方位遏制政策，以技术霸权护持全球霸权，以芯片联盟维系对华围堵态势。

另一方面，美国在组建芯片联盟的进程中将不可避免面临一些阻力。一是全球芯片产业链、供应链具有高度国际化的特点，芯片的生产与制造需要多区域的分工和协作。[7]美国采用“长臂管辖”、威逼利诱、贸易制裁等霸凌手段强行改变全球芯片产业发展现状，不仅违背芯片产业的发展规律，而且并不符合国际法。

二是美国与其他国家在对华问题上存在一定的利益分歧，美国盟友未必会通力配合美国政策。韩国、日本等国家和地区大多与中国大陆存在紧密的经济贸易联系，盲目“脱钩”不仅在经济上会导致本国企业利益受损，而且在政治上会与中国产生不必要的摩擦。比如，由于中国是韩国最大的芯片市场，韩国对加入“芯片四方联盟”持有相当谨慎的态度。也就是说，在相关国家及企业与中国存在共同利益的情况下，完全对华“脱钩”并不现实，相关国家及企业是否会与美国全面合作仍有待观察，本国的经济与政治利益将是各国不得不考量的主要因素。

从对华影响看，一方面，美国在芯片领域所采取的全方位严厉打压措施将不可避免地对中国芯片产业发展造成一定的负面影响。具体而言，从“芯片四方联盟”的组建，到《芯片与科学法案》等诸多措施与法案的出台，拜登政府通过打造事实性的“芯片铁幕”，对中国芯片产业进行规模空前的严厉打压，这些措施确实将在一定程度上迟滞中国芯片产业发展。可以预计的是，短期内中国芯片产业所面临的“卡脖子”困境将相当严重，中国芯片产业进步与升级面临不小的阻碍。

另一方面，美国作为守成国所采取的科技防范策略虽然会在短期延缓中国芯片产业的发展，但从总体上讲，中国芯片技术的攻关与进步最终取决于本国芯片产业生态系统与科学技术创新体系发展。[8]正如荷兰芯片巨头阿斯麦（ASML Holding NV）首席执行官温尼克（Peter Wennink）接受采访时所说：“中国半导体公司必须与全球竞争对手展开竞争，他们想要购买别国的设备。如果买不到，他们会自己开发。这需要时间，但最终他们会达到目标。”[9]

综上所述，虽然中国面对美国组建的具有排华性、针对性的芯片联盟与严峻形势，但必须认识到，中国芯片产业逆势崛起与战略突围的主动权最终掌握在自己手中。美国打造的“芯片铁幕”将在一定程度上成为中国芯片产业链、供应链、价值链通往自立自强之路的契机与动力。

编：王叶湑

审：孙成昊

（本文仅代表作者个人观点，与清华大学战略与安全研究中心立场无关。引用、转载请注明出处。）

参考文献

[1] Biden Wins Deal With Netherlands, Japan on China Chip Export Limit, 

https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-27/biden-wins-deal-with-dutch-japan-on-china-chip-export-controls#xj4y7vzkg

[2] FACT SHEET: United States and India Elevate Strategic Partnership with the initiative on Critical and Emerging Technology (iCET),

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/01/31/fact-sheet-united-states-and-india-elevate-strategic-partnership-with-the-initiative-on-critical-and-emerging-technology-icet/

[3] [5] 戚凯、李燕：《拜登对华半导体政策：竞争认知、遏制路径与效果制约》，《国际论坛》2022年第6期。

[4] 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, 

https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supply-chain-review-report.pdf

[6] 阎学通、阎梁:《国际关系分析》，北京大学出版社，2008年，第87页。

[7] 崔连标等：《国际禁运联盟、供应链中断风险与我国宏观经济易损性——以芯片为例》，《财经研究》2022年第12期。

[8] 李巍、李玙译：《解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，《外交评论》2022年第1期。

[9] ASML Says Chip Controls Will Push China to Create Own Technology, 

https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-25/asml-says-chip-controls-will-push-china-to-create-own-technology#xj4y7vzkg